[发明专利]一种泥质软岩的硅溶胶慢渗加固方法有效
申请号: | 201510603025.5 | 申请日: | 2015-09-21 |
公开(公告)号: | CN105201528B | 公开(公告)日: | 2017-10-27 |
发明(设计)人: | 张农;潘东江;谢正正 | 申请(专利权)人: | 中国矿业大学 |
主分类号: | E21D11/10 | 分类号: | E21D11/10 |
代理公司: | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人: | 杨晓玲 |
地址: | 221116 江苏徐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种泥质软岩的硅溶胶慢渗加固方法,属于泥质软岩的硅溶胶慢渗加固方法。提出以下方法a、评估巷道围岩岩性变化、孔隙发育特征以及水文地质情况,确定注浆孔参数和硅溶胶配比;b、在泥化前施工注浆孔;安设注浆管并封孔,注入硅溶胶;期间在注浆压力的驱动下,硅溶胶快速填充加固宏观裂隙;c、当注浆压力降低到一定值,长时维持低压,期间在毛细力的驱动下,硅溶胶缓慢扩散进入岩体微裂隙,形成高密实加固体,完成加固围岩。本发明不仅填充了宏观裂隙,而且封闭了泥岩基质中水分子、空气分子微通道,显著阻碍了吸附、溶解、风化等微观作用,大幅度提高了泥岩微观结构密实度、整体性,进一步降低了渗透性,增加了岩体抗变形能力和耐久性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 泥质软岩 硅溶胶 加固 方法 | ||
【主权项】:
一种泥质软岩的硅溶胶慢渗加固方法,其特征在于:硅溶胶慢渗加固方法,具体步骤如下:a、评估巷道围岩岩性变化、孔隙发育特征以及水文地质情况,确定注浆孔(1)参数和硅溶胶配比;b、在泥化前施工注浆孔(1),孔深1.5~2.5m,间排距1~2m;安设注浆管(2)并封孔,注入纳米级浆材硅溶胶, 利用注浆压力在泥岩宏观裂隙系统快速填充;当注浆压力达到1~2MPa时,稳压3~5min后降低注浆压力,期间在注浆压力的驱动下,硅溶胶快速填充加固宏观裂隙;c、当注浆压力降低到0.2~1MPa时,稳压30~180min后停止注浆,期间在毛细力的驱动下,即利用毛细力在泥岩中长时间缓慢渗透扩散,硅溶胶缓慢扩散进入岩体微裂隙,形成高密实加固体,大幅度提高泥岩微观结构密实度、整体性,进一步降低渗透性,增加岩体抗变形能力和耐久性能,并随龄期不断提升,进一步提高泥岩的长期强度。
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