[发明专利]一种金属基电子封装薄壁零件顺序加载模锻成形的方法

摘要

一种金属基电子封装薄壁零件顺序加载模锻成形的方法，它涉及一种加载模锻成形方法。现有利用高增强相含量的金属基复合材料生产薄壁零件的方法存在步骤繁琐，机械加工困难、无法实现近净成形，同时现有方法导致废品率高、机械加工成本高问题。本发明中步骤一制备出增强相含量的金属基复合材料坯料；步骤二对金属基复合材料坯料进行加热，直至该金属基复合材料坯料软化；步骤三利用多个主压块对金属基复合材料坯料施压使其被挤压变形形成多个上凸起和多个下凸起；步骤四再次对金属基复合材料坯料加压，使金属基复合材料坯料形成电子封装零件；步骤五卸载压力取出电子封装零件。本发明用于制备金属基电子封装薄壁零件。

主权项

一种金属基电子封装薄壁零件顺序加载模锻成形的方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：步骤一：首先制备出增强相含量的金属基复合材料坯料(1)；步骤二：其次将步骤一制备出的金属基复合材料坯料(1)置于专用模具中的模腔(2)内，使该金属基复合材料坯料(1)处于模腔(2)内的多个模芯(3)上，将该金属基复合材料坯料(1)进行加热，控制该金属基复合材料坯料(1)的温度在450℃～650℃之间，该金属基复合材料坯料(1)软化在其所在的模腔(2)中；步骤三：再次将专用模具中的组合上模(4)放置在模腔(2)中并与金属基复合材料坯料(1)间隙设置，对组合上模(4)中的多个主压块(4‑1)施加预压力，使多个主压块(4‑1)均下降直至贴紧在金属基复合材料坯料(1)上，对多个主压块(4‑1)同时施加压力F1，使金属基复合材料坯料(1)被挤压变形，金属基复合材料坯料(1)的上表面被挤压进入主压块(4‑1)和副压块(4‑2)之间的间隙内形成多个上凸起，同时金属基复合材料坯料(1)的下表面被挤压进入模腔(2)和模芯(3)之间的间隙内形成多个下凸起；步骤四：然后对组合上模(4)中的多个副压块(4‑2)同时施加压力F2，多个副压块(4‑2)下降直至与主压块(4‑1)处于同一平面上，使金属基复合材料坯料(1)上表面的每个上凸起被挤压直至每个下凸起填满在模腔(2)和模芯(3)之间的间隙内为止，使金属基复合材料坯料(1)形成电子封装零件(8)；步骤五：最后卸载专用模具上的压力，从专用模具中取出电子封装零件(8)。