[发明专利]导电基板及其制作方法在审
| 申请号： | 201510604563.6 | 申请日： | 2015-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN105161426A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 杨岳峰;黄彦衡 | 申请（专利权）人： | 业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/12;H01L23/49 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明是揭露一种导电基板及其制作方法，首先，提供一绝缘基板，此绝缘基板具有贯穿自身的复数图案化通孔，每一图案化通孔由下而上包含一第一开孔、一孔洞与一第二开孔，第一开孔的孔径大于或等于孔洞的孔径，第二开孔的孔径大于或等于孔洞的孔径，且第一开孔、孔洞与第二开孔互相连通。接着，形成一导电材于所有第一开孔、所有孔洞与所有第二开孔中，并填满，以于所有第一开孔与所有第二开孔中形成导电接垫。本发明将导电接垫形成于绝缘基板的通孔里，以达到简化集成电路制程的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种导电基板，其特征在于，包含：一绝缘基板，具有贯穿自身的复数图案化通孔，每一该图案化通孔由下而上包含一第一开孔、一孔洞与一第二开孔，该第一开孔的孔径大于或等于该孔洞的孔径，该第二开孔的孔径大于或等于该孔洞的该孔径，且该第一开孔、该孔洞与该第二开孔互相连通；以及一导电材，其是填满该些第一开孔、该些孔洞与该些第二开孔，以于该些第一开孔与该些第二开孔中形成导电接垫。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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