[发明专利]一种激光切割与机械解理相结合的晶片切割设备

摘要

本发明涉及一种激光切割与机械解理相结合的晶片切割设备，它包括底座、环形导轨及真空吸附输送装置，底座上竖直设置有至少两根支撑杆，支撑杆均匀分布在环形导轨的四周，且与其外侧连接，底座上、支撑杆之间安装有用于固定待切割晶体的固定装置，环形导轨的内侧设有两个能够沿环形导轨作圆周运动的电机支架，每个电机支架上设有导轨和沿环形导轨径向方向移动的移动电机，两个移动电机分别设有机械刀具和激光切割头，真空吸附输送装置包括输送装置底座、驱动装置、传动辊及真空吸附输送带，真空吸附输送带位于所述环形导轨的上方且围绕在传动辊四周；与现有技术相比，本发明产品使用方便，切割晶片效率更高，材料损失更少，成本更低。

主权项

一种激光切割与机械解理相结合的晶片切割设备，其特征在于，它包括底座（1）、环形导轨（2）以及真空吸附输送装置，所述底座（1）上竖直设置有至少两根支撑杆（3），所有所述支撑杆（3）均匀分布在所述环形导轨（2）的四周，且每根所述支撑杆（3）均与所述环形导轨（2）的外侧连接；所述底座（1）上、所有所述支撑杆（3）之间安装有用于固定待切割晶体（10）的固定装置（4），所述环形导轨（2）的内侧设有两个能够沿所述环形导轨（2）作圆周运动的电机支架（5），每个所述电机支架（5）上设有能够沿所述环形导轨（2）径向方向移动的移动电机（6）以及与所述移动电机（6）相匹配的导轨，一个所述移动电机（6）上设有机械刀具，另一个所述移动电机（6）上设有激光切割头；所述真空吸附输送装置包括输送装置底座、驱动装置、传动辊（7）以及用于辅助晶体解理并带走晶片（11）的真空吸附输送带（8），所述传动辊（7）通过滚动轴承安装在所述输送装置底座上，所述真空吸附输送带（8）围绕在所述传动辊（7）四周，所述驱动装置带动所述传动辊（7）转动，所述传动辊（7）带动所述真空吸附输送带（8）转动，所述真空吸附输送带（8）位于所述环形导轨（2）的上方。