[发明专利]照明LED集成热移装置

摘要

一种照明LED衍生芯片集成阵形与结温热处理装置，去掉现行热沉基板，避免固体传导慢致使的热阻，根据照明实际需要的集成度与功率，将LED芯片集成点阵坐落在由管路排列组合构成的流体承载体上形成点阵热场，呈平面或弧面状，由流体以即时速度将众结点工作热量相变吸收，即时定向转移到冷凝器，即时散发到空气中，使结温区与之透过焊接平面管壁内的液温区差值ΔTt_结温-t_液温＜10℃，来不及形成热阻，由热移取代热沉，开创出一种新型设计模式——照明LED集成热移装置，实现在40℃环境下可靠工作，无需附加有源散热装置而且成本具备竞争性，达到批量生产2-3万流明常规型、10万流明专业型的LED照明取替第三代光源的目的。

主权项

一种照明LED衍生芯片的集成阵形及其结温热处理的装置，其特征是可以根据照明实际需要设计的大功率LED芯片的集成点阵图形，集成度与功率符合光通量指标，根据LED芯片集成点阵图形设计由管路排列组合构成的流体承载体图形，两者结合部在空间呈1∶1比例，点阵中每一个LED芯片均焊接在管壁上相对应的焊接平面里，由此将LED芯片集成点阵坐落在由管路排列构成相印合的流体承载体上，管壁的厚度不得大于1mm，排列组合的管路结构作为LED芯片集成点阵的工作场所称之为管场，将两者结合部分的结构被称之为点阵管场，每根管路上依次排队的LED芯片称为点阵中的排，以排并列，以点阵管场的表面分为平面型与弧面型，外轮廓分为方形与圆形，弧面呈立体化集成，利用良导体制成的保护壳体将点阵管场笼罩其内，管场的外延部分从保护壳体内穿行出来呈扩散状态，扩大连接冷凝器的空间，一端为开放性端口，另一端为收缩性端口，便于直接与冷凝器首末端相联接，并相互定位焊接成一体，在保护壳体内点阵管场周边安装电路骨架，其形状呈与点阵管场镶嵌式的框架结构，通过电路骨架内导流片将点阵中每个LED芯片由超声波线焊机联线后，利用电路骨架内边框将整个点阵管场由透光增效胶封装，使点阵管场形成防氧化密封，保护壳体四周形成光增效折射面，并在保护壳体口沿面安装透光罩，与外界密封，由此构成集成点阵中结点工作热量被管场内工质即时相变吸收，即时定向移至冷凝器，即时进行散热，不附加有源强行散热的照明LED集成热移装置。