[发明专利]一种集成栅极驱动功率器件及其制备方法有效
申请号: | 201510607295.3 | 申请日: | 2015-09-22 |
公开(公告)号: | CN105161491B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 刘磊;刘伟;袁愿林;王鹏飞 | 申请(专利权)人: | 苏州东微半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/102 | 分类号: | H01L27/102;H01L27/105 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 吴树山 |
地址: | 215021 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明属于半导体功率器件技术领域,特别是涉及一种集成栅极驱动(IGDT)功率器件及其制备方法。本发明的集成栅极驱动(IGDT)功率器件是在现有的功率器件内集成双极结型晶体管和第一电阻,所述第一电阻设于功率器件的栅极金属垫与栅极之间、所述双极结型晶体管的基极与功率器件的栅极金属垫连接、所述双极结型晶体管的发射极与功率器件的栅极连接,且双极结型晶体管的集电极与功率器件的源极连接。本发明的集成栅极驱动(IGDT)功率器件具有栅电压负反馈、低电磁干扰、快速开关和高效率的特点。本发明提出的一种集成栅极驱动(IGDT)功率器件的制备方法,具有工艺过程简单、可靠和易于控制的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 驱动 功率 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成栅极 驱动功率器件,包括:在半导体衬底的底部设有第一掺杂类型的漏极及位于该漏极之上的第一掺杂类型的衬底外延层;凹陷在所述衬底外延层内设有用于与衬底外延层杂质形成电荷平衡的第二掺杂类型的柱状掺杂区;所述衬底外延层和柱状掺杂区内设有第二掺杂类型的体区,在所述体区内设有第一掺杂类型的源极;所述衬底外延层之上设有栅介质层,所述栅介质层之上设有栅极和栅极金属垫,所述栅极金属垫与栅极之间设有第一电阻,所述栅极通过所述栅极金属垫与外部电路连接;其特征在于,还包括双极结型晶体管;所述双极结型晶体管的发射极与所述栅极连接;所述双极结型晶体管的基极与所述栅极金属垫连接;所述双极结型晶体管的集电极与所述源极连接;所述第二掺杂类型的柱状掺杂区内设有所述双极结型晶体管的基区,该基区内设有所述双极结型晶体管的发射区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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