[发明专利]一种硅基混合集成单轴光纤陀螺光学芯片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510607445.0 申请日: 2015-09-22
公开(公告)号: CN105180917B 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 佘玄;李贝;段启航;李珂;刘承;舒晓武 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: G01C19/72 分类号: G01C19/72;G01C21/18
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司33200 代理人: 韩介梅
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种硅基混合集成光纤陀螺光学芯片及其制备方法,该光学芯片包括芯片硅基底及位于其上的光源、定向耦合器、Y波导调制器、信号探测器以及功率探测器;光源发出的光进入定向耦合器,由定向耦合器实现3dB分光,一半的光直接通过功率探测端口被功率探测器接收,另一半的光通过耦合端口进入Y波导调制器,光波从尾纤耦合端口进入光纤环并且以相反的方向传播,返回光波则由信号探测端口到达信号探测器。本发明的光学芯片集成度高、体积小、稳定性及效率高、功耗低,具有较好的可靠性和环境适应性。
搜索关键词: 一种 混合 集成 光纤 陀螺 光学 芯片 及其 制备 方法
【主权项】:
一种硅基混合集成单轴光纤陀螺光学芯片,其特征在于,包括:芯片硅基底(3)及位于其上的光源(1)、定向耦合器(2)、Y波导调制器(7)、信号探测器(5)以及功率探测器(11);Y波导调制器(7)为铌酸锂基质子交换型波导,波导线宽为4~6.5μm,通过BCB胶层(6)粘合在芯片硅基底(3)上;定向耦合器(2)包括硅衬底(4)及位于硅衬底上的SiO(2)包层(12),在SiO(2)包层(12)内掩埋有SiO2:Ge芯层,SiO2:Ge芯层包括两个90°圆弧波导(14、19)、两个半圆弧波导(15、20)、耦合区波导(16)和两个直波导(18、22);耦合区波导(16)由波导Ⅰ和波导Ⅱ耦合而成,波导Ⅰ的一个端口a连接第一半圆弧波导(15)的一端,第一半圆弧波导(15)的另一端连接第一90°圆弧波导(14)的一端,第一90°圆弧波导(14)的另一端作为光学芯片的光输入端口(13),所述的光源(1)正对光输入端口(13),波导Ⅰ的另一个端口c连接第二直波导(22)的一端,第二直波导(22)的另一端作为功率探测端口(21),功率探测器(11)的光敏面正对功率探测端口(21);波导Ⅱ的一个端口b连接第一直波导(18)的一端,第一直波导(18)的另一端作为光学芯片的信号探测端口(17),信号探测器(5)的光敏面正对信号探测端口(17),波导Ⅱ的另一个端口d连接第二半圆弧波导(20)的一端,第二半圆弧波导(20)的另一端连接第二90°圆弧波导(19)的一端,第二90°圆弧波导(19)的另一端作为耦合端口(10),连接Y波导调制器(7)的基波导,实现定向耦合器(2)与Y波导调制器(7)的耦合;Y波导调制器(7)的两个分支端分别为第一尾纤耦合端口(23)和第二尾纤耦合端口(24),每个分支的两侧均设有金属调制电极(9)。
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