[发明专利]电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法及其制品在审

专利信息
申请号: 201510609845.5 申请日: 2015-09-23
公开(公告)号: CN105397491A 公开(公告)日: 2016-03-16
发明(设计)人: 余千军 申请(专利权)人: 东莞市远弈数控精密机械有限公司
主分类号: B23P23/04 分类号: B23P23/04;B23P15/00
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 胡毅
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法及制品,该方法包括以下步骤,1)预备铝板体;2)通过冷锻模具对铝板体进行冷锻,成型出所需形状的铝壳胚体;3)以对铝壳胚体的内表面进行加工;4)对铝壳胚体的外表面进行加工,获得电子产品铝壳制品;本发明提供的方法的工艺简单,采用冷锻工序来替代压力铸造工序,易于实现,大大缩短生产周期,生产效率高,成本低,而且所制得的制品的结构密度大,有效提升整体结构强度,且导热和散热性好,综合性能佳,适用范围广,如可以用来生产散热器、机电产品端盖、通讯腔体、U盘盖体、指纹产品盖体和其它电子产品的盖体等。
搜索关键词: 电子产品 铝壳冷锻 方法 及其 制品
【主权项】:
一种电子产品铝壳冷锻(冷镦)方法,其特征在于,其包括如下步骤:(1)预备材料:预备铝板体;(2)冷锻:将铝板体放置在冷锻模具上,操作油压机使冷锻模具进行合模动作,以对铝板体进行冷锻,成型出所需形状的铝壳胚体;(3)内表面加工:将铝壳胚体装夹在CNC钻攻机上,以对铝壳胚体的内表面进行加工;(4)外表面加工:将铝壳胚体装夹在NC车床上,以对铝壳胚体的外表面进行加工,获得电子产品铝壳制品。
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