[发明专利]电镀装置及电镀方法有效
| 申请号： | 201510612420.X | 申请日： | 2015-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN105624767B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 藤方淳平;下山正;中川洋一;向山佳孝;南吉夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;张丽颖 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种电镀装置及电镀方法，对特征及处理条件不同的多个基板，能够抑制因终端效应的影响引起的面内均匀性的降低。本发明的电镀装置具备：阳极支架，该阳极支架构成为保持阳极；基板支架，该基板支架构成为与阳极支架相对配置，且保持基板；阳极罩，该阳极罩设置于阳极支架的前表面，且具有使在阳极与基板之间流动的电流通过的第1开口。阳极罩构成为能够调节第1开口的直径。在电镀第1基板时，调节第1开口的直径为第1直径。在电镀第2基板时，调节第1开口的直径为比第1直径小的第2直径。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀装置，其特征在于，具备：阳极支架，该阳极支架构成为保持阳极；基板支架，该基板支架构成为与所述阳极支架相对配置，且保持基板；阳极罩，该阳极罩一体地安装于所述阳极支架，且具有使在所述阳极与所述基板之间流动的电流通过的第1开口；以及调整板，该调整板设置于所述阳极罩和所述基板支架之间，且具有使在所述阳极与所述基板之间流动的电流通过的第2开口，所述阳极罩具有调节所述第1开口的直径的第1调节机构，所述调整板具有调节所述第2开口的直径的第2调节机构，所述调整板配置为与所述阳极罩和所述基板支架分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社荏原制作所，未经株式会社荏原制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510612420.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
