[发明专利]高频信号线路及电子设备在审
| 申请号： | 201510615170.5 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN105070997A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 加藤登;多胡茂 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种便于弯折使用的高频信号线路及电子设备。电介质主体(12)层叠多个具有可挠性的电介质片材(18)而成。线状的信号线(20)设于电介质主体(12)。接地导体(22)设置于电介质主体(12)，在包含信号线(20)的一部分的区域(E1)中不与信号线(20)相对，且在与区域(E1)相邻的区域(E2)中与信号线(20)相对。接地导体(26)在区域(E1)中沿着信号线(20)配置在设有信号线(20)的电介质片材(18)上。接地导体(26)的至少一部分在区域(E1)中不与接地导体(22)相对。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 信号 线路 电子设备 | ||
【主权项】：
一种高频信号线路，其特征在于，包括：主体，该主体层叠具有可挠性的多个绝缘体层而成；信号线，该信号线设置于所述主体且为线状；第1接地导体，该第1接地导体设置于所述主体，在包含一部分所述信号线的第1区域中不与该信号线相对，并且在与该第1区域相邻的第2区域中与该信号线相对；以及第2接地导体，该第2接地导体在所述第1区域中沿着所述信号线地配置在设有该信号线的所述绝缘体层上，所述第1接地导体包括：第1接地导体部及第2接地导体部，该第1接地导体部及第2接地导体部分别设置于所述第2区域、以及与该第2区域一起夹持所述第1区域的第3区域，以及连接导体部，该连接导体部将所述第1接地导体部与所述第2接地导体部相连接，并且具有比该第1接地导体部及第2接地导体部更窄的线宽，所述第2接地导体的至少一部分在所述第1区域中不与所述第1接地导体相对。
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