[发明专利]二次浇筑地基的成型结构设计及其制造方法在审
| 申请号： | 201510615592.2 | 申请日： | 2015-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN105133639A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 何华东;赵宝山;李博 | 申请（专利权）人： | 天津航天机电设备研究所 |
| 主分类号： | E02D27/44 | 分类号： | E02D27/44 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 杨慧玲 |
| 地址： | 300301 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种二次浇筑地基的成型结构设计及其制造方法，其包括混凝土地基、垫板和调节机构，所述垫板通过调节机构与混凝土地基连接固定，且垫板置于该混凝土地基上方，所述垫板与混凝土地基之间的空隙以及垫板外围均通过灌浆料填充并形成灌浆料板。本发明所述的混凝土地基、垫板和调节机构配合设立则在保证了地基的牢固度的同时提高了精度、容错性、适应范围等特点，在加工的时候通过机械加工垫板则保证了该垫板上安装接口精度，与传统人工操作方法相比，可实现更高的接口精度，同时可避免误操作给整个地基带来不可使用的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 二次 浇筑 地基 成型 结构设计 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
二次浇筑地基的成型结构设计，其特征在于：包括混凝土地基(5)、垫板(1)和调节机构(4)，所述垫板(1)通过调节机构(4)与混凝土地基(5)连接固定，且垫板(1)置于该混凝土地基(5)上方，所述垫板(1)与混凝土地基(5)之间的空隙以及垫板(1)外围均通过灌浆料填充并形成灌浆料板(3)。
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