[发明专利]一种非接触芯片测试系统及方法

摘要

本发明公开了一种非接触芯片测试系统及方法，该系统包括自动传送单元、线圈单元、测试单元和终端处理单元；该非接触芯片测试方法，首先，数据处理终端发送传送指令给自动传送单元，再将非接触芯片信号传送至线圈单元，数据处理终端处理接收到的信号后，发送非接触测试指令至非接读卡器天线，天线发送射频信号并耦合至非接触芯片线圈，并通过屏蔽线和板卡探针（触点）将信号传送至非接触芯片，实现对非接触芯片的操作；非接触芯片根据反馈的信号进行处理，并原路反馈至数据处理终端，实现对被测非接触芯片的标记或者处理。该非接触芯片测试系统及方法，选用成本低廉，操作简单，与非接触芯片应用环境一致，能够实现非接触芯片重复性生产测试。

主权项

一种非接触芯片测试系统，包括自动传送单元、线圈单元、测试单元和终端处理单元，其特征在于，自动传送单元（10），包括非接触芯片（11）和板卡探针（触点）（12），用于传送待测非接触芯片（11）至测试区并使非接触芯片(11)与板卡探针（触点）（12）连接，通过板卡探针（触点）（12）及屏蔽线（23）将非接触芯片（11）信号传送至线圈单元（20），同时传送信号到终端处理终端（42）；线圈单元（20），包括线圈面板端固定点（21）、非接触芯片线圈（22）和屏蔽线（23），用于发送来自非接触芯片（11）的信号并接收来自非接触读卡器（32）的信号；测试单元（30），包括读卡器面板固定点（31）、非接读卡器（32）和数据线（33），用于接收来自于数据处理终端（42）的测试指令并通过数据线（33）传送至非接读卡器（32），同时非接读卡器（32）发送射频信号并耦合至非接触芯片线圈（22）；终端处理单元（40），包括数据线（41和43）和数据处理终端（42），用于发送非接触指令并通过数据线（41）传送至非接读卡器（32），同时接收反馈的信号，并判断待测非接触芯片（11）测试通过或者失败，并对被测非接触芯片（11）进行标记并处理相关数据。