[发明专利]半导体器件以及半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201510617413.9 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN105206586B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 增田正亲;富田幸治;冈本任史;田中康则;大泽宽;宫野和幸;仓桥笃史;铃木博道 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘瑞东;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件以及半导体器件的制造方法，半导体器件具备：引线框架，其包括裸片焊盘以及配置于裸片焊盘周围的多个引线部；半导体元件，其载置于引线框架的裸片焊盘上；以及接合线，其对引线框架的引线部与半导体元件进行电连接。引线框架、半导体元件以及接合线被密封树脂部密封。密封树脂部具有设置于半导体元件和半导体元件周围的中央区域以及位于中央区域周缘的周缘区域。中央区域的厚度大于周缘区域的厚度。各引线部分别具有从密封树脂部的背面向外侧露出的外部端子。俯视观察下，多个引线部的外部端子配置于至少一个圆周上。外部端子是宽度随着接近所述圆周的中心而变窄的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，具备：引线框架，其包括裸片焊盘以及配置于裸片焊盘周围的多个引线部；半导体元件，其载置于引线框架的裸片焊盘上；导电部，其对引线框架的引线部和半导体元件进行电连接；以及密封树脂部，其对引线框架、半导体元件以及导电部进行密封，密封树脂部具有设置于半导体元件和半导体元件周围的中央区域以及位于中央区域周缘的周缘区域，中央区域的厚度大于周缘区域的厚度，各引线部分别具有从密封树脂部的背面向外侧露出的外部端子，俯视观察下，多个引线部的外部端子配置于至少一个圆周上，外部端子整体是宽度随着接近所述圆周的中心而变窄的形状。
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