[发明专利]复合导热结构和移动设备有效
| 申请号： | 201510618096.2 | 申请日： | 2015-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN105208831B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 司新伟;庞成林;裴远涛 | 申请（专利权）人： | 小米科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于复合导热结构和移动设备，该复合导热结构可以包括：导热片，与移动设备中的芯片规格相配合；导热脂，涂抹于所述导热片的一侧端面，且当所述复合导热结构安装于所述移动设备中时，所述导热脂位于所述导热片与所述芯片之间。通过本公开的技术方案，可以提升对芯片的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 导热 结构 移动 设备 | ||
【主权项】：
1.一种复合导热结构，其特征在于，包括：导热片，与移动设备中的芯片规格相配合；导热脂，涂抹于所述导热片的一侧端面，且当所述复合导热结构安装于所述移动设备中时，所述导热脂位于所述导热片与所述芯片之间；其中，所述导热片包括本体，所述本体的所述一侧端面的边沿向前凸起，且凸起结构的内壁与所述一侧端面的表面形成凹槽；其中，所述导热脂被置于所述凹槽中；所述复合导热结构还包括盖板，所述盖板位于所述导热脂的顶面，并将所述导热脂封闭于所述导热片形成的所述凹槽内。
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