[发明专利]用于半导体器件的铝合金引线框以及相对应的制造方法在审
| 申请号： | 201510618398.X | 申请日： | 2015-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN105489583A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | L·切里亚尼;P·克雷马;A·米诺蒂 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;董典红 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本申请涉及用于半导体器件的铝合金引线框以及相对应的制造方法。本文公开了一种半导体器件，包括：半导体材料的裸片；引线框，限定被设计用于承载裸片的支撑板以及被设计为电耦合到所述裸片的引线；以及封装件，具有被设计用于对所述裸片进行密封的密封材料，并且部分的引线从封装件中伸出。所述引线框具有包括百分比在1％和1.5％之间的硅的铝合金作为构成材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 铝合金 引线 以及 相对 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：裸片，包括半导体材料；引线框，包括支撑所述裸片的支撑板和电耦合到所述裸片的引线，其中所述引线框为铝合金，所述铝合金包括百分比在1％和1.5％之间的硅；以及封装件，包括对所述裸片进行密封的密封材料，其中部分的所述引线从所述封装件中伸出。
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