[发明专利]一种采用多孔陶瓷中间层连接陶瓷方法在审
| 申请号： | 201510619427.4 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105174988A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 贺艳明;沈寒旸;杨建国;谢志刚;高增梁 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 吴秉中 |
| 地址： | 310014 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明是一种采用多孔陶瓷中间层连接陶瓷的方法。它首先选取一定孔隙率和孔径范围的多孔陶瓷，采用切割机将多孔陶瓷切成一定厚度的薄片；将该多孔陶瓷薄片同钎料一起放置于两焊件中间，随后进行钎焊。在钎焊加热过程中，钎料融化进入中间层的小孔中，并与两端陶瓷焊件界面反应形成接头，形成的接头成分均匀，内部残余应力更小，接头力学性能优秀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 多孔 陶瓷 中间层 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种采用多孔陶瓷中间层连接陶瓷的方法,其特征在于选取一定孔隙率和孔径范围的多孔陶瓷薄片，将该多孔陶瓷薄片与钎料一起放置于两个陶瓷焊件中间，在钎焊加热过程中，钎料融化进入多孔陶瓷薄片的小孔中，并与两端陶瓷焊件界面反应形成接头，实现陶瓷连接。
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