[发明专利]用于制造石英晶体谐振器的晶体基板的加工方法

摘要

本发明公开一种用于制造石英晶体谐振器的晶体基板的加工方法，该方法利用化学溶剂，并按照预定的侵蚀区域大小、侵蚀时间来加工侵蚀晶体基板，从而实现晶体基板指定区域厚度按预定的设计形式改变，实现化学腐蚀的倒边效果，再制成晶体谐振器；所述的化学溶剂氟化氢氨NH4HF2溶液。该加工方法可以采用分段分区侵蚀，具有成本低、时间短、表面伤害可控、工损少等特点，是一种新型的石英晶体加工技术和方法，可提升谐振器的电性能参数。其优点是由于本方法能够改变材料性能参数，造成所设计的晶体板厚度或者刚度的特定模式变化，实现晶体谐振器的能陷性能，保证剪切振动在晶体板的边缘很小，以此减少能量向外部的扩散，实现强化剪切振动的目标。

主权项

一种用于制造石英晶体谐振器的晶体基板的加工方法，其特征在于：该方法利用化学溶剂，并按照预定的侵蚀区域大小、侵蚀时间来加工侵蚀晶体基板，从而实现晶体基板指定区域厚度按预定的设计形式改变，实现化学腐蚀的倒边效果，再制成晶体谐振器；所述的化学溶剂氟化氢氨NH4HF2水溶液；化学溶剂侵蚀方法是通过控制侵蚀时间、化学溶剂浓度来实现晶体基板分段分区的厚度和刚度的改变；通过分段加工，将需要改变厚度的长度分成若干等分，然后从边缘到中间部位，腐蚀时间逐段递减，实现厚度改变逐段减少，形成厚度梯度变化的加工效果。