[发明专利]晶片清洗检查一体机在审
| 申请号： | 201510622832.1 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105225988A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 戚林 | 申请（专利权）人： | 江苏中科晶元信息材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 陆华君 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市塘桥镇（江苏张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种晶片清洗检查一体机，包括烧杯台、清洗台以及检查台，所述烧杯台上放置有烧杯，所述清洗台上设置有第一清洗喷头，所述检查台上设置有强光灯和吹风头；所述清洗台上设置有用于控制第一清洗喷头的第一开关，所述检查台上设置有用于控制强光灯的第二开关和用于控制吹风头的第三开关。方便对晶片的筛检，提高晶片筛检效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 清洗 检查 一体机 | ||
【主权项】：
一种晶片清洗检查一体机，其特征是，包括烧杯台(1)、清洗台(2)以及检查台(3)，所述烧杯台(1)上放置有烧杯(11)，所述清洗台(2)上设置有第一清洗喷头(21)，所述检查台(3)上设置有强光灯(33)和吹风头(32)；所述清洗台(2)上设置有用于控制第一清洗喷头(21)的第一开关，所述检查台(3)上设置有用于控制强光灯(33)的第二开关和用于控制吹风头(32)的第三开关。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏中科晶元信息材料有限公司，未经江苏中科晶元信息材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510622832.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：晶片固着装置及其方法
- 下一篇：大型桥梁拉索装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
