[发明专利]一种半导体激光同步焊接装置及其工作方式

摘要

本发明公开一种半导体激光同步焊接装置及其工作方式，包括：上模夹具和下模夹具，所述下模夹具具有定位装置，所述上模夹具具有若干光纤输出端，若干所述光纤输出端正对所述待焊接装置的焊接区域。首先，将所述待焊接装置放置于所述下模夹具内，通过所述定位装置固定；然后，所述升降装置驱动所述下模夹具靠近连接所述上模夹具；最后，激光通过所述内腔反射形成被压缩的连续的均匀的光斑，以此照射于所述待焊接装置的焊接区域，使其表面熔化。使用本发明一种半导体激光同步焊接装置及其工作方式，采用激光同步焊接，焊接速度快，焊接区域的焊缝宽度恒定，一次成型，而且有效地提高焊接的质量和牢固能力，无需任何附加的助焊剂。

主权项

一种半导体激光同步焊接装置，包括：上模夹具(1)；下模夹具(2)，所述下模夹具(2)可与所述上模夹具(1)匹配连接；其特征在于，所述下模夹具(2)具有用于固定待焊接装置的定位装置；所述上模夹具(1)具有若干光纤输出端(3)，若干所述光纤输出端(3)同时输出的激光经所述上模夹具(1)的内腔(11)的反射正对所述待焊接装置的焊接区域。