[发明专利]一种线路板局部金手指的制作方法在审
| 申请号： | 201510623560.7 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105228372A | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 王群芳;王佐;刘东;朱拓;赵波 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板局部金手指的制作方法，涉及线路板生产技术领域。所述的制作方法包括以下步骤：S1制作线路板外层线路图形；S2在线路板表面整板镀一层薄铜，然后直接贴第一干膜，在第一干膜对应金手指的位置开比金手指位底铜的单边大0.25-0.3mm的一级窗口；S3用微蚀药水蚀刻掉一级窗口位置步骤S2沉的薄铜；S4在第一干膜上贴第二干膜，在第二干膜对应金手指的位置开比金手指位底铜的单边大0.08-0.12mm的二级窗口；S5在线路板对应二级窗口的位置电镍、金；S6褪掉第一干膜和第二干膜，蚀刻掉线路板表面步骤S2沉的薄铜。本发明的线路板局部金手指的制作方法，在电镍、金后，无需蚀刻金手指的引线，不会造成线路板表面的线路因蚀刻引线而导致线路偏小的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 局部 手指 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路板局部金手指的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：制作线路板外层线路图形，所述线路图形包括金手指位的底铜；S2：在线路板表面整板镀一层薄铜，然后直接贴第一干膜，在第一干膜对应金手指的位置开一级窗口；所述一级窗口与金手指位底铜的形状相同，一级窗口的面积大于金手指位底铜的面积；所述一级窗口的边沿与对应的金手指位底铜的边沿之间的间距为0.25‑0.3mm；S3：用微蚀药水蚀刻掉一级窗口位置步骤S2沉的薄铜；S4：在第一干膜上贴第二干膜，在第二干膜对应金手指的位置开二级窗口；所述二级窗口与金手指位底铜的形状相同，二级窗口的面积大于金手指位底铜的面积；所述二级窗口的边沿与对应的金手指位底铜的边沿之间的间距为0.08‑0.12mm；S5：在线路板对应二级窗口的位置电镍、金；S6：褪掉线路板表面覆盖的第一干膜和第二干膜，然后蚀刻掉线路板表面步骤S2沉的薄铜。
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