[发明专利]一种用于POCT芯片产品精密超声波焊接的接头结构

摘要

本发明提供一种用于POCT芯片产品精密超声波焊接的接头结构，包括盖片和基片，基片中设计有微沟道、导能筋、熔接池、止焊台和限位凸台；盖片采用平板结构；盖片安装于基片之上，并通过限位凸台，实现盖片与基片的对准定位。在超声波焊接过程中，熔接池存储熔化的聚合物，防止聚合物外溢；止焊台吸收较大的焊接能量，使导能筋产生少量熔化后停止熔接，实现精密焊接。本发明解决了POCT芯片超声波焊接过程中焊接精度差和微通道易阻塞的问题，具有焊接精度高，结构简单，对准方便和焊接强度高的优点。

主权项

一种用于POCT芯片产品精密超声波焊接的接头结构，包括盖片和基片，其特征是：盖片采用平板结构，基片主要由微沟道(1)、导能筋(2)、熔接池(3)、止焊台(4)和限位凸台(5)组成，全部设置于基片内；导能筋(2)分布于微沟道(1)两侧，导能筋(2)宽度为10～200μm，高度为10～200μm；微沟道(1)宽度≥10μm，深度≥4μm，微沟道(1)设置于两条溶解池(3)之间；两条熔接池(3)位于导能筋(2)的外侧，熔接池(3)底部到止焊台(4)表面的高度小于导能筋(2)高度2～40μm，熔接池(3)的宽度为30～500μm；止焊台(4)宽度≥1mm，位于导能筋(2)两侧，熔接池(3)外侧；限位凸台(5)设置于基片四个边缘位置，限位凸台(5)宽度≥0.5mm，高度≥0.5mm，且高度值小于盖片厚度值；通过限位凸台的限位作用，实现盖片和基片之间的定位对准。