[发明专利]一种在金属基底上可控生长二维硫属化合物原子级薄膜的方法有效
申请号: | 201510623727.X | 申请日: | 2015-09-25 |
公开(公告)号: | CN105154849B | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
发明(设计)人: | 台国安;曾甜;尤运城;王旭峰;胡廷松;郭万林 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/44 |
代理公司: | 南京知识律师事务所32207 | 代理人: | 高玲玲 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种在金属基底上可控生长二维硫属化合物原子级薄膜的方法,包括以下步骤将金属基底和反应源置于真空反应装置中,抽真空,将反应源超过其熔点的温度进行加热使其挥发,通过载气输运到金属基底处,在250~1000℃反应温度下保持1~180min使金属基底与反应源反应,获得厚度可控的二维硫属化合物原子级薄膜。本发明采用化学气相沉积法,在同质的金属基底直接经过硫化、硒化、碲化可控生长出原子级薄膜,从而提供了一种制备大面积硫属化合物薄膜的方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 基底 可控 生长 二维 化合物 原子 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种在金属基底上可控生长二维硫属化合物原子级薄膜的方法,其特征在于包括以下步骤:将金属基底和反应源分别置于真空反应装置中,金属基底置于石英管式炉中,反应源置于石英管前段的加热带上,温度分别进行控制;抽真空,将反应源超过其熔点的温度进行加热使其挥发,通过载气输运到金属基底处,在250~1000℃反应温度下保持1~180min使金属基底与反应源反应,获得厚度可控的二维硫属化合物原子级薄膜;所述金属基底采用钼、钨、铌、钽、铂、锗、钛、锆、锡、铼、铟或铪制成;所述反应源为硫、硒、碲的粉体,或者上述非金属的氧化物。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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