[发明专利]一种用于移动终端的板到板连接器及PCB板连接结构有效

专利信息
申请号: 201510623951.9 申请日: 2015-09-25
公开(公告)号: CN105140678B 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 胡在成 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57;H01R13/405
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于移动终端的板到板连接器,包括绝缘体、以及设置在绝缘体上的连接器焊盘和连接器接触弹片,所述绝缘体为直角条形状连接件,所述连接器接触弹片的一侧与连接器焊盘的一侧垂直连接。整体满足了轻薄化的设计,且结构简单,装配可靠性佳,使采用该板到板连接器的PCB板连接结构可以做到更薄,将连接器焊盘焊接固定在第一PCB板的PCB焊盘上,位于第一PCB板一侧的连接器接触弹片与第二PCB板一侧的PCB接触金手指接触进而使第一PCB板与第二PCB板电性连通,不仅缩短了信号在PCB板之间的传输行程,提高了信号的传输质量,同时最大程度的减小了在板级连接时的装配高度,节省了移动终端内部的结构空间,满足了市场上对于移动终端薄型化的追求。
搜索关键词: 一种 用于 移动 终端 板到板 连接器 pcb 连接 结构
【主权项】:
一种用于移动终端的板到板连接器,其特征在于:包括绝缘体(11)、以及设置在绝缘体(11)上的连接器焊盘(12)和连接器接触弹片(13),所述绝缘体(11)为直角条形状连接件,所述连接器焊盘和连接器接触弹片均为多个,且每个所述连接器焊盘均对应一个连接器接触弹片,所述连接器接触弹片(13)的一侧与连接器焊盘(12)的一侧垂直连接;所述连接器接触弹片(13)与连接器焊盘(12)相连接。
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