[发明专利]具有磁场抵消的光电子封装件

摘要

本申请公开一种层叠光电子封装设备(100)，其包括具有顶表面的底模(251)，该顶表面包括底部电迹线(356、359、361、358)和耦合到至少一个底部电迹线的光源模(180)。第一腔模(252)位于底模上。光学器件模(321a)位于第一腔模上且第二腔模(328)位于光学器件模上。安装基板(351)位于包括顶部电迹线(378、379)的第二腔模(328)上。光电探测器模(110)光学地耦合以便从光源接收光。底部和顶部电迹线均大致对称地定位在镜平面(105)的侧面上，使得当传导相等且相反的电流时，源于第一侧的第一磁场以及源于第二侧的第二磁场彼此抵消，以在光学器件模上的一个或多个模位置处提供超过50％的磁通密度减少。

主权项

1.一种层叠光电子封装设备，其包括：在包括封装材料的封装件内的多个层叠部件，所述封装材料具有为所述封装件提供侧壁和底壁的封装主体，以及用于密封所述封装件的顶部的盖子，所述多个层叠部件包括：具有顶表面的在所述底壁上的底模，所述顶表面包括多个底部电迹线以及耦合到所述多个底部电迹线中的至少一个的用于发射光的光源模；在所述底模的所述顶表面上的第一腔模，其具有顶表面和底表面；在所述第一腔模的所述顶表面上的至少一个光学器件模；在所述光学器件模上的第二腔模；在所述第二腔模上的第二安装基板，其具有包括多个顶部电迹线的顶表面；以及光电探测器模即PD模，其被光学地耦合以便接收源自所述光源模的所述光，其中所述多个底部电迹线和所述多个顶部电迹线均分别大致对称地定位在底部镜平面和顶部镜平面的第一侧和第二侧上，因此当传导相等且相反的电流时，源于所述第一侧的第一磁场以及源于所述第二侧的第二磁场彼此抵消，以在所述光学器件模上的一个或多个模位置处提供超过50％的磁通密度减少。