[发明专利]基于铜(I)离子的用于白青铜的不含氰化物的电镀浴有效
| 申请号： | 201510624365.6 | 申请日： | 2015-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105463528B | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | A·福伊特;J·格拜;M·克洛斯 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D3/56 | 分类号： | C25D3/56;C25D3/58 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陈哲锋,胡嘉倩 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 铜合金电镀浴包括一种或多种铜(I)离子源和一种或多种锡离子源，以电镀镜亮白青铜的铜/锡合金。所述铜合金还可以包括一种或多种银离子源，以电镀含有铜/锡/银的亮白青铜的三元合金。所述铜合金电镀浴是不含氰化物的。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 离子 用于 青铜 氰化物 电镀 | ||
【主权项】：
一种电镀浴，其包含一种或多种铜(I)离子源、一种或多种合金锡离子源、任选地一种或多种合金银离子源、一种或多种具有下式的化合物：X‑S‑Y (I)其中X和Y可以相同或不同并且可以是经取代或未经取代的酚基、HO‑R‑或‑R'S‑R‑OH，其中R、R'和R可以相同或不同并且是具有1到20个碳原子的直链或支链亚烷基；和一种或多种四唑，其中所述电镀浴中所述一种或多种四唑比所述铜(I)离子的摩尔比是≥1，并且所述一种或多种四唑比所述一种或多种式(I)化合物的摩尔比是0.05到4，所述电镀浴是不含氰化物的。
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