[发明专利]用于MEMS传感器器件的晶片级封装及对应制造工艺

摘要

一种MEMS器件(29)，具有晶片级封装(28)，包括：第一裸片(3)和第二裸片(4)的堆叠，限定了在封装(28)内部的至少第一内表面(4a，3a)并且承载了至少一电接触焊盘(13)，以及在封装(28)外部并且限定了封装(28)的第一外侧面(28b)的至少第一外表面(4b)；以及模塑聚合物(16)，至少部分地涂覆了第一裸片(3)和第二裸片(4)的堆叠并且具有限定了与第一外侧面(28b)相对的、封装(28)的第二外侧面(28b)的正表面(16a)。MEMS器件(29)进一步包括：至少一垂直连接结构(30)，在第一内表面(4a，3a)处从接触焊盘(13)朝向模塑化合物(16)的正表面(16a)延伸；以及至少一外连接元件(32)，电耦合至垂直连接结构(30)并在封装的第二外面(28a)处暴露至封装(28)的外侧。

主权项

1.一种MEMS器件(29)，具有晶片级封装(28)，包括：第一裸片(3)和第二裸片(4)的堆叠，限定在所述封装(28)内的至少第一内表面(4a，3a)以及在所述封装(28)外并且限定所述封装(28)的第一外面(28b)的第一外表面(4b)；在所述第一内表面上的电接触焊盘；模塑化合物(16)，涂覆所述第一裸片(3)和所述第二裸片(4)的所述堆叠的至少一部分并且具有限定所述封装(28)的与所述第一外面(28b)相对的第二外面(28a)的至少一部分的正表面(16a)，垂直连接结构(30)，在所述电接触焊盘上，所述垂直连接结构具有面对所述第一内表面的表面，并且所述垂直连接结构朝向所述模塑化合物(16)的所述正表面(16a)延伸，所述垂直连接结构具有侧面，其在所述封装的外部侧面处暴露；以及外连接元件(32)，在所述模塑化合物(16)的正表面(16a)处的所述垂直连接结构(30)的端部处，并且在所述第二外面(28a)处暴露至所述封装(28)的外侧。