[发明专利]一种光刻套准补正的方法

摘要

本发明方法提出一种光刻套准补正的方法，主要是对正向或负向扫描方向的曝光单元分别抽样量测其套准结构，再通过对应的计算程式计算出正向或负向的套准补偿值，最后反馈光刻机，按曝光单元的曝光扫描方向分别进行套准补正。本发明方法，在不对光刻机硬件进行改动，不要求机台进行额外的环境监控，不影响流片速度的前提下，解决了由于光刻机位移马达为提供不同方向机械运动的动力以满足不同的扫描方向而产生的位置精度偏差，以及其所造成的光刻曝光套准偏差，更好地改善了套准精度，进而实现提高产品良率的最终目的。

主权项

一种光刻套准补正的方法，硅片以曝光单元为单位，逐个正向或负向扫描曝光，并抽样量测出套准结果，计算套准补偿值，反馈光刻机进行补正，其特征在于，按硅片曝光时正向或负向的扫描方向分别计算出正套准补偿值和负套准补偿值，分别选取：数个正向扫描的曝光单元作为正套准补偿值量测的抽样样本；数个反向扫描的曝光单元作为负套准补偿值量测的抽样样本；硅片以notch所在边为底部，其对立边为顶部定位，进行逐个扫描曝光；所述逐个扫描曝光的路线为逐行进行，蛇形向上，同一曝光单元扫描方向相同，左右相邻的曝光单元扫描方向相反，所述正套准补偿值反馈至正向扫描的曝光单元进行套准补正，负套准补偿值反馈给负向扫描的曝光单元。