[发明专利]一种氮化物系发光二极管的外延生长方法有效
申请号: | 201510627355.8 | 申请日: | 2015-09-28 |
公开(公告)号: | CN105206719B | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 林志伟;陈凯轩;张永;卓祥景;姜伟;方天足;陈亮 | 申请(专利权)人: | 厦门乾照光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361100 福建省厦门市翔安区厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开一种氮化物系发光二极管的外延生长方法,包括以下步骤提供一衬底;在所述衬底上依次形成非掺层u‑GaN、n型导电层n‑GaN、有源区和限制层P‑AlGaN;在所述限制层P‑AlGaN上形成V型坑蚀刻层;在所述V型坑蚀刻层上形成V型坑成核层;在所述V型坑成核层上形成V型坑三维快速层;在所述V型坑三维快速层上形成V型坑二维快速层;在所述V型坑二维快速层上依次形成P型导电层、P型接触层和ITO导电层。本发明增加P型区域空穴注入有源区的数量,提高内量子效率;减少V型坑形成漏电通道,提高发光二极管的可靠性,能够提高蓝绿光芯片的内量子效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 氮化物 发光二极管 外延 生长 方法 | ||
【主权项】:
一种氮化物系发光二极管的外延生长方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:提供一衬底;S2:在所述衬底上依次形成非掺层u‑GaN、n型导电层n‑GaN、有源区和限制层P‑AlGaN;S3:在所述限制层P‑AlGaN上形成V型坑蚀刻层;S4:在所述V型坑蚀刻层上形成V型坑成核层;S5:在所述V型坑成核层上形成V型坑三维快速层;S6:在所述V型坑三维快速层上形成V型坑二维快速层;S7:在所述V型坑二维快速层上依次形成P型导电层、P型接触层和ITO导电层。
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