[发明专利]一种氮化物系发光二极管的外延生长方法有效

专利信息
申请号: 201510627355.8 申请日: 2015-09-28
公开(公告)号: CN105206719B 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 林志伟;陈凯轩;张永;卓祥景;姜伟;方天足;陈亮 申请(专利权)人: 厦门乾照光电股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361100 福建省厦门市翔安区厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开一种氮化物系发光二极管的外延生长方法,包括以下步骤提供一衬底;在所述衬底上依次形成非掺层u‑GaN、n型导电层n‑GaN、有源区和限制层P‑AlGaN;在所述限制层P‑AlGaN上形成V型坑蚀刻层;在所述V型坑蚀刻层上形成V型坑成核层;在所述V型坑成核层上形成V型坑三维快速层;在所述V型坑三维快速层上形成V型坑二维快速层;在所述V型坑二维快速层上依次形成P型导电层、P型接触层和ITO导电层。本发明增加P型区域空穴注入有源区的数量,提高内量子效率;减少V型坑形成漏电通道,提高发光二极管的可靠性,能够提高蓝绿光芯片的内量子效率。
搜索关键词: 一种 氮化物 发光二极管 外延 生长 方法
【主权项】:
一种氮化物系发光二极管的外延生长方法,其特征在于,包括以下步骤:S1:提供一衬底;S2:在所述衬底上依次形成非掺层u‑GaN、n型导电层n‑GaN、有源区和限制层P‑AlGaN;S3:在所述限制层P‑AlGaN上形成V型坑蚀刻层;S4:在所述V型坑蚀刻层上形成V型坑成核层;S5:在所述V型坑成核层上形成V型坑三维快速层;S6:在所述V型坑三维快速层上形成V型坑二维快速层;S7:在所述V型坑二维快速层上依次形成P型导电层、P型接触层和ITO导电层。
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