[发明专利]一种通用金丝键合装载装置

摘要

本发明提供一种通用金丝键合装载装置，包括装载盘组件、加热台组件；所述装载盘组件包括：装载盘(7)，限位片(8)，提手(9)，压紧块(10)，弹簧(11)，轴(12)，芯片组件(13)，定位销孔(15)；所述加热台组件包括：定位板(16)，定位销(17)。本发明中装载盘与加热底盘分开设计，这样实现一套金丝键合设备可配多套装载盘，这样使键合设备得到最大化利用。待键合的器件上夹到装载盘上后，完成整盘键合、整盘流转、整盘老化等工序后才进行下夹，避免键合时和老化时的每个器件上下装夹操作，大大提高工作效率。

主权项

一种通用金丝键合装载装置，其特征在于，包括：装载盘组件、加热台组件；所述装载盘组件包括：装载盘(7)，限位片(8)，提手(9)，压紧块(10)，弹簧(11)，轴(12)，芯片组件(13)，定位销孔(15)；所述加热台组件包括：定位板(16)，定位销(17)；装载盘（7）左右两侧分别设置有多个芯片组件（13）的放置槽位（7‑1），在装载盘（7）上表面的左右两侧分别固定有限位片（8），装载盘（7）下表面设置有2个定位销孔（15），装载盘（7）前后两端设置有螺钉固定提手（9）；装载盘（7）的两侧设置有轴（12），压紧块(10)上开设有通孔，多个压紧块（10）分别通过通孔固定在轴（12）上，弹簧(11)一端固定在装载盘（7）上，另一端固定在压紧块（10）上；压紧块(10)固定的位置与放置槽位（7‑1）相对应，通过弹簧(11)的压缩与伸长带动压紧块（10）围绕轴（12）旋转对芯片组件（13）进行压紧；定位销(17)固定在定位板(16)上，通过定位销(17)插入定位销孔(15)中将装载盘组件与加热台组件对接。