[发明专利]一种多芯组瓷介电容器引线的制备方法及引线在审
| 申请号： | 201510628288.1 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN105161299A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 孙小云;赵知魏 | 申请（专利权）人： | 株洲宏达陶电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/232;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人： | 吴志勇 |
| 地址： | 412000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种多芯组瓷介电容器引线的制备方法及引线，多芯组瓷介电容器的引线制备包括引线外形制作、引线打弯及引线表面处理；所述的引线包括上引线和下引线，通过将上引线和下引线方向相反打弯，使得多芯组瓷介电容器中的片式瓷介电容器芯片能够垂直并联，以此提高瓷介电容器的容量体积比。本发明可以使瓷介电容器芯片并联后采用垂直方式与引线连接，使瓷介电容器实现最大的容量体积比。多芯组瓷介电容器通过这种引线可以开发出高电压高容量的产品并且实现大批量生产，极大地提高了生产效率和经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多芯组瓷介 电容器 引线 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种多芯组瓷介电容器的引线制备方法，多芯组瓷介电容器的引线制备包括引线外形制作、引线打弯及引线表面处理；所述的引线包括上引线和下引线，通过将上引线和下引线方向相反打弯，使得多芯组瓷介电容器中的片式瓷介电容器芯片能够垂直并联，以此提高瓷介电容器的容量体积比。
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