[发明专利]一种利用磁控共溅射法制备超薄钨硅薄膜的方法在审

专利信息
申请号: 201510628815.9 申请日: 2015-09-28
公开(公告)号: CN105154840A 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 贾小氢;付凤凤;康琳;吴培亨 申请(专利权)人: 南京大学
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 杨林洁
地址: 210093*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了利用磁控共溅射法制备超薄钨硅薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:靶材选取,选取高纯硅和钨作为靶材,将靶材放入磁控共溅射室;衬底处理,对衬底依次用超声波和氩离子清洗,将处理后的衬底送入磁控共溅射室,置于样品台上;制备钨硅薄膜,磁控共溅射室的真空度小于等于2×10-5Pa,工作气体是氩气,调节溅射气压、溅射功率、沉积速率和靶材到衬底的距离,经过一定时间溅射制备钨硅薄膜。本发明制备出了符合预期,较为稳定的WSi超导薄膜,并优化获得了最佳制备条件,为制备高灵敏的超导单光子探测器(SNSPD)奠定了基础。
搜索关键词: 一种 利用 磁控共 溅射 法制 超薄 薄膜 方法
【主权项】:
一种利用磁控共溅射法制备超薄钨硅薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)靶材选取选取纯度均为99.999%的块状硅和钨作为靶材,将所述靶材放入磁控共溅射室;(2)衬底处理对衬底依次用超声波和氩离子清洗,将处理后的衬底送入磁控共溅射室,置于样品台上;(3)制备钨硅薄膜磁控共溅射室的真空度小于等于2×10‑5 Pa,工作气体是氩气,调节溅射气压、溅射功率、沉积速率和靶材到衬底的距离,经过一定时间溅射制备钨硅薄膜。
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