[发明专利]热辅助磁记录磁头以及其制造方法有效
| 申请号： | 201510629845.1 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN105469808B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | A·H·布拉泽斯 | 申请（专利权）人： | 西部数据（弗里蒙特）公司 |
| 主分类号： | G11B5/127 | 分类号： | G11B5/127;G11B5/48 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;徐东升 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开总体涉及HAMR磁头及其制造方法。HAMR磁头具有写磁头和延伸穿过写磁头的波导。激光二极管耦接到基板，该基板通过使用粘附层、焊料结构和自蔓延多层合金化叠层键合到写磁头。 | ||
| 搜索关键词： | 磁头 写磁头 基板 热辅助磁记录 激光二极管 焊料结构 延伸穿过 合金化 粘附层 自蔓延 波导 叠层 多层 键合 制造 | ||
【主权项】：
1.一种磁记录磁头，包括：滑块主体；耦接到所述滑块主体的写磁头，所述写磁头具有空气承载表面以及与所述空气承载表面相对的第二表面，所述写磁头包括：近场换能器，其被设置在所述空气承载表面处；以及波导，其从所述第二表面延伸到所述近场换能器；基板，其耦接到所述滑块主体；激光二极管，其耦接到所述基板并与所述波导对准，使得从所述激光二极管发射的光被引导至所述波导；焊料结构，其耦接在所述基板和所述滑块主体之间；粘附层，其耦接在所述滑块主体和所述焊料结构之间；以及自蔓延多层合金化叠层，其被设置在以下方面中的一个之间：所述粘附层和所述焊料结构；或者所述焊料结构和所述基板。
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