[发明专利]封装的制造方法、发光装置的制造方法及封装、发光装置

摘要

本发明提供一种将封装及发光装置减薄且简单地制造的制造方法以及薄型的封装及发光装置。封装的制造方法具有如下的工序：准备在封装的预定形成区域具有第一电极(10)、与第一电极(10)不同的第二电极(20)的引线框架(5)；利用被上下分割的模制模型的上模和下模将第一电极(10)和第二电极(20)夹入；在夹入有第一电极(10)和第二电极(20)的模制模型内，从在该模制模型的封装的预定形成区域的外侧且第一电极(10)旁形成的注入口注入第一树脂；将被注入的第一树脂硬化或固化；在将第一树脂硬化或固化之后，从第一电极10旁将第一树脂的注入口的注入痕(155)切除。

主权项

1.一种封装的制造方法，其具有如下的工序：准备在封装的预定形成区域具有第一电极和与所述第一电极不同的第二电极的引线框架；利用被上下分割的模制模型的上模和下模将所述第一电极和所述第二电极夹入；在夹入有所述第一电极和所述第二电极的所述模制模型内，从在该模制模型的封装的预定形成区域的外侧且所述第一电极旁形成的注入口注入第一树脂；将所述注入的第一树脂硬化或固化；在将所述第一树脂硬化或固化之后，从所述第一电极旁将所述第一树脂的注入口的注入痕切除，使用所述模制模型成型的第一树脂具有：壁部，其将所述第一电极及所述第二电极固定，并且构成底面的至少一部分由所述第一电极及所述第二电极构成的有底凹部的侧壁；凸缘部，其从所述壁部向外侧方突出，所述第一电极及所述第二电极在封装的底面向外侧露出，并且至少一方具有从所述壁部向外侧方突出的外引线部，所述凸缘部在俯视下，在所述外引线部的两旁以与所述外引线部相同的厚度形成。