[发明专利]挠性电路基板及电子设备

摘要

本发明提供一种挠性电路基板及电子设备。挠性电路基板包括：聚酰亚胺绝缘层；电路布线层设于聚酰亚胺绝缘层的至少其中一面；以及覆盖层层叠于电路布线层上；聚酰亚胺绝缘层的厚度为10μm～14μm或23μm～27μm；构成电路布线层的铜布线的厚度为10μm～14μm，且铜布线的容积比率为85％以上；当聚酰亚胺绝缘层的厚度为10μm～14μm时，将覆盖层设为内侧进行弯折时的等效抗弯刚度在0.03N·m²～0.04N·m²，当聚酰亚胺绝缘层的厚度为23μm～27μm时，将覆盖层设为内侧进行弯折时的等效抗弯刚度在0.07N·m²～0.10N·m²。

主权项

1.一种挠性电路基板，包括：聚酰亚胺绝缘层；电路布线层，设于所述聚酰亚胺绝缘层的至少其中一面；以及覆盖层，层叠于所述电路布线层上；所述挠性电路基板利用上表面侧大致翻转180°而成为下表面侧的方式进行弯折的卷边，而以0.1mm～0.5mm的狭窄间隙折叠收纳而使用，所述挠性电路基板的特征在于具有以下的a～c的构成：a)所述聚酰亚胺绝缘层的厚度在10μm～14μm的范围内、或者在23μm～27μm的范围内；b)构成所述电路布线层的铜布线的厚度在10μm～14μm的范围内，且所述铜布线的容积比率为85％以上；以及c)当所述聚酰亚胺绝缘层的厚度在10μm～14μm的范围内时，将所述覆盖层设为内侧而进行弯折时的等效抗弯刚度在0.03N·m²～0.04N·m²的范围内，当所述聚酰亚胺绝缘层的厚度在23μm～27μm的范围内时，将所述覆盖层设为内侧而进行弯折时的等效抗弯刚度在0.07N·m²～0.10N·m²的范围内。