[发明专利]电子设备的框架制备方法及电子设备在审
| 申请号： | 201510634247.3 | 申请日： | 2015-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN105263292A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 王坤;吴宇;谭小芳;莫博宇 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/18 | 分类号： | H05K7/18 |
| 代理公司： | 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 | 代理人： | 田子荣 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电子设备的框架制备方法，该制备方法包括：将金属材料加工为中框外圈，所述金属材料包括铝或铝合金，于所述中框外圈的内侧加工出压铸槽，在所述压铸槽处，将压铸铝合金嵌件压铸为中框支架，所述中框支架和所述中框外圈形成所述电子设备的中框。本发明实施例还提供一种相应的电子设备。本发明实施例提供的电子设备的框架制备方法及电子设备，用以解决现有技术中电子设备难以在控制成本的基础上同时满足产品的外观要求和可靠性要求的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 框架 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子设备的框架制备方法，其特征在于，包括：将金属材料加工为中框外圈，所述金属材料包括铝或铝合金；于所述中框外圈的内侧加工出压铸槽；在所述压铸槽处，将压铸铝合金嵌件压铸为中框支架，所述中框支架和所述中框外圈形成所述电子设备的中框。
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