[发明专利]电子装置的壳体结构在审
| 申请号： | 201510634741.X | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN105491842A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 吴承暾;郑展伊 | 申请（专利权）人： | 精能医学股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵蓉民;徐东升 |
| 地址： | 中国台湾新北市淡*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请公开一种电子装置的壳体结构，用于包覆电子装置，所述壳体结构包括壳体。壳体包括第一壳体部及第二壳体部。第一壳体部与第二壳体部密封结合。第一壳体部与第二壳体部的材质为聚醚醚酮。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 结构 | ||
【主权项】：
一种电子装置的壳体结构，用于包覆电子装置，所述壳体结构包括：壳体，其包括第一壳体部及第二壳体部，所述第一壳体部与所述第二壳体部密封结合，所述第一壳体部与所述第二壳体部的材质为聚醚醚酮。
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