[发明专利]用于制造光学接近度传感器的方法在审
| 申请号： | 201510634811.1 | 申请日： | 2015-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN105510898A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 靳永钢 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/481 | 分类号： | G01S7/481;G01S17/08 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 一种用于制造光学接近度传感器的方法，包括形成具有延伸穿过其中的光发射开口和光接收开口的封装顶板、将光发射元件附接至该封装顶板与该光发射开口相邻以及将光接收元件附接至该封装顶板与该光接收开口相邻。将封装本体形成至该封装顶板上以限定接纳该光发射元件的光发射空腔以及接纳该光接收元件的光接收空腔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 光学 接近 传感器 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造光学接近度传感器的方法，所述方法包括：形成封装顶板，所述封装顶板具有延伸穿过所述封装顶板的光发射开口和光接收开口；将光发射元件附接至所述封装顶板与所述光发射开口相邻；将光接收元件附接至所述封装顶板与所述光接收开口相邻；以及将封装本体形成至所述封装顶板上以限定接纳所述光发射元件的光发射空腔以及接纳所述光接收元件的光接收空腔。
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