[发明专利]一种窄边贴片焊接工艺有效
| 申请号： | 201510635874.9 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN105149715B | 公开（公告）日： | 2017-06-16 |
| 发明（设计）人： | 庄跃龙 | 申请（专利权）人： | 太龙（福建）商业照明股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人： | 廖吉保 |
| 地址： | 363100 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种窄边贴片焊接工艺，包括以下步骤使用第一夹板和第二夹板分别夹持在电路板的正面和背面，第一夹板与电路板正面贴合，与电路板窄边靠近的电路板正面部分与第一夹板之间形成第一容纳槽；第二夹板与电路板背面贴合，与电路板窄边靠近的电路板背面部分与第二夹板之间形成第二容纳槽；在第一容纳槽中印刷锡膏，锡膏与电路板的正面焊盘电连接；在第二容纳槽中印刷锡膏，锡膏与电路板的背面焊盘电连接；在电路板的窄边两侧第一容纳槽及第二容纳槽的印刷锡膏上贴焊LED灯珠，LED灯珠管脚与电路板的焊盘形成电连接，而LED灯珠位于电路板的窄边上。本发明将LED灯珠设置在电路板的窄边，从而解决狭小空间的照明或显示问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 窄边贴片 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
一种窄边贴片焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：一，使用第一夹板和第二夹板分别夹持在电路板的正面和背面，第一夹板与电路板正面贴合，与电路板窄边靠近的电路板正面部分与第一夹板之间形成第一容纳槽；第二夹板与电路板背面贴合，与电路板窄边靠近的电路板背面部分与第二夹板之间形成第二容纳槽；二，在第一容纳槽中印刷锡膏，锡膏与电路板的正面焊盘电连接；在第二容纳槽中印刷锡膏，锡膏与电路板的背面焊盘电连接；三，在电路板的窄边两侧第一容纳槽及第二容纳槽的印刷锡膏上贴焊LED灯珠，LED灯珠管脚与电路板的焊盘形成电连接，而LED灯珠位于电路板的窄边上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太龙（福建）商业照明股份有限公司，未经太龙（福建）商业照明股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510635874.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：芯柱封接用模具及其使用方法
- 下一篇：金属板无压痕胶焊连接方法
