[发明专利]一种电阻点焊电极及其制备方法有效
申请号: | 201510638161.8 | 申请日: | 2015-09-30 |
公开(公告)号: | CN105234544B | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | 邱然锋;石红信;刘翠然;张柯柯;李丹;王宁;贺玉刚;戴路;李建军 | 申请(专利权)人: | 河南科技大学 |
主分类号: | B23K11/30 | 分类号: | B23K11/30;B23K11/11;B23P15/00;B23K101/18;B23K103/20 |
代理公司: | 郑州睿信知识产权代理有限公司41119 | 代理人: | 牛爱周 |
地址: | 471003 河*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明涉及一种电阻点焊电极及其制备方法,属于电阻点焊技术领域。该电阻点焊电极包括第一导体和第二导体,所述第一导体的下端面设有与第二导体外形匹配的凹槽,所述第二导体镶嵌在所述凹槽内,第二导体下端面与第一导体的下端面齐平,第二导体的电阻率大于第一导体的电阻率,所述第一导体的上端面设有冷却槽。本发明的电阻点焊电极用于焊接时,能够提高金属板间的连接强度,制备方法简单方便,制得的电阻点焊电极结合牢固、性能好、强度高。 | ||
搜索关键词: | 一种 电阻 点焊 电极 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种电阻点焊电极,其特征是:包括第一导体和第二导体,所述第一导体的下端面设有与第二导体外形匹配的凹槽,所述第二导体镶嵌在所述凹槽内,第二导体下端面与第一导体的下端面齐平,第二导体的电阻率大于第一导体的电阻率,所述第一导体的上端面设有冷却槽;所述的第一导体的材料为紫铜、铬青铜、铬锆铜中的任意一种或任意几种的混合物;所述的第二导体的材料为金属钨或钼;所述电阻点焊电极由包括如下步骤的方法制得:1)将第二导体放入凹模的凹腔中央,所述第二导体的下端面与所述凹腔的底面相平,将用于制作第一导体的材料的熔融液倒入凹腔中;2)将外形与所述凹腔匹配的凸模放入凹腔中,在凸模上施加压力并保压;3)脱模,得电阻点焊电极胚体;4)在所述电阻点焊电极胚体的上端面上加工出冷却槽,即得;步骤2)中,所述施加压力为15吨~20吨,保压10min~20min。
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