[发明专利]一种密实型有机硅树脂光转换体刷贴封装LED的工艺方法

摘要

本发明涉及一种密实型有机硅树脂光转换体刷贴封装LED的工艺方法，其特征在于，它包括光转换浆料的制备、LED倒装芯片阵列膜的准备、带预制光转换膜的LED封装体元件的制备、带精制光转换膜的LED封装体元件的制备和成品LED封装体元件的制备等基本工序构建的流程式连续工艺。本发明具有精制有机硅树脂光转换体的显著优点，能够满足有机硅树脂光转换体刷贴封装LED的流程式连续工艺需要，以利于提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。

主权项

一种密实型有机硅树脂光转换体刷贴封装LED的工艺方法，其特征在于，它包括光转换浆料的制备、LED倒装芯片阵列膜的准备、带预制光转换膜的LED封装体元件的制备、带精制光转换膜的LED封装体元件的制备和成品LED封装体元件的制备基本工序构建的流程式连续工艺，其基本步骤如下：步骤1，光转换浆料的制备：在真空加热条件下，将光转换材料和触变性有机硅树脂高速搅拌混合，形成光转换浆料；步骤2，LED倒装芯片阵列膜的准备：获得以阵列方式排列于载体膜上的LED倒装芯片阵列膜；所述LED倒装芯片是指单个LED倒装芯片或LED倒装芯片组件；所述LED倒装芯片组件由两个或两个以上的单个LED倒装芯片组合而成；步骤3，带预制光转换膜的LED封装体元件的制备：将步骤1所述光转换浆料通过定量刷贴机的定量刷对步骤2所述LED倒装芯片阵列膜上的LED倒装芯片面层进行刷贴，得到带预制光转换膜的LED封装体元件；步骤4，带精制光转换膜的LED封装体元件的制备：将步骤3所述带预制光转换膜的LED封装体元件通过精制装置进行光照辐射和磁振，从而得到带精制光转换膜的LED封装体元件；其中：所述精制装置包括光照辐射器和磁振器，两者相向对准分别设置在传送装置上下两侧，由所述光照辐射器产生的光照辐射能量与磁振器产生的磁振力协同作用于所述带预制光转换膜的LED封装体元件上；步骤5，成品LED封装体元件的制备：将步骤4所述带精制光转换膜的LED封装体元件进行滚压裁切，形成具有分割为单颗LED封装体元件的切缝的成品LED封装体元件。