[发明专利]半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201510640726.6 | 申请日： | 2015-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN105489591B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 权容台;李俊奎 | 申请（专利权）人： | NEPES株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/535;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 瞿卫军;张晶 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种设有电连接半导体封装的上部和下部的导电性路径的半导体封装及其制造方法。本发明的实施例的半导体封装包括：半导体芯片；基板，包括容纳半导体芯片的容纳部；包封材料，将半导体芯片和基板一体地塑封；贯穿布线，将基板沿上下方向贯穿；布线部，电连接半导体芯片和贯穿布线的一侧；外部连接部，与贯穿布线的另一侧电连接，可与外部电连接，其中，布线部的布线层与贯穿布线连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体封装 半导体芯片 电连接 贯穿 布线 布线部 基板 容纳 导电性路径 外部连接部 包封材料 布线连接 上下方向 布线层 基板沿 一体地 塑封 制造 外部 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其包括：半导体芯片；基板，包括容纳所述半导体芯片的容纳部和在所述容纳部的外侧沿上下方向贯穿的导通孔；包封材料，将所述半导体芯片和所述基板一体地塑封；贯穿布线，在所述导通孔的内周面沿上下方向延伸；贯穿部件，容纳在所述贯穿布线内部；布线部，包括直接电连接所述半导体芯片的活性表面和所述贯穿布线的一侧的布线层；以及外部连接部，与所述贯穿布线的另一侧电连接，可与外部电连接，与所述布线层连接的所述贯穿布线的端部与所述基板的一面设置在同一平面上，所述贯穿布线的相反的端部被设置成向所述基板的外侧突出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NEPES株式会社，未经NEPES株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510640726.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有低触发电压的静电放电保护器件
- 下一篇：背光模组
