[发明专利]一种高层厚铜电路板及制作工艺在审
| 申请号： | 201510641074.8 | 申请日： | 2015-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN105163486A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 柯勇;谭小林;胡定益 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 331600 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种图像处理技术领域，尤其涉及一种高层厚铜印制电路板的压合叠层结构设计方法。将所述第一类高胶半固化片相连堆叠的第二类高胶半固化片相互间隔设计。可以避免因采用全部的第一(第二)类高胶半固化片的结构设计，以防止多张同类半固化片叠合，造成大基材区塌陷而影响电路板本体的稳定性，同时还可避免出现层与层之间出现爆板分离现象。由于高层厚铜电路板使用多张高树脂含量的半固化片，因此流胶量比常规多层电路板要大，在电路板本体边缘设置形成S形阻流铜块，有利于在压合过程中阻挡胶体溢流。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高层 电路板 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种高层厚铜电路板，其特征在于，包括电路板本体，所述电路板本体包括复数个电路单元：每个所述电路单元包括：复数个基板，于任意两个基板之间形成一容纳空腔，所述容纳空腔内设置至少包括第一类高胶半固化片和与所述第一类高胶半固化片相连堆叠的第二类高胶半固化片。
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