[发明专利]薄膜制备腔室及薄膜制备方法在审
| 申请号： | 201510643758.1 | 申请日： | 2015-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN106567044A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 徐悦 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/54 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 彭瑞欣,张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜制备腔室及薄膜制备方法，用于在被加工工件的表面上制备薄膜，包括用于承载被加工工件的基座、光学传感器和控制单元，其中，光学传感器用于实时检测沉积在被加工工件上的当前薄膜厚度，并将其发送至控制单元；控制单元用于计算当前薄膜厚度与预设的目标厚度之间的差值，并根据该差值实时调节沉积速率或者工艺时间，以使完成工艺获得的薄膜厚度与目标厚度一致。本发明提供的薄膜制备腔室，其不仅可以提高工作效率和设备的使用效率，而且可以降低人力成本和设备的使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种薄膜制备腔室，用于在被加工工件的表面上制备薄膜，包括用于承载所述被加工工件的基座，其特征在于，还包括光学传感器和控制单元，其中，所述光学传感器用于实时检测沉积在所述被加工工件上的当前薄膜厚度，并将其发送至所述控制单元；所述控制单元用于计算所述当前薄膜厚度与预设的目标厚度之间的差值，并根据该差值实时调节沉积速率或者工艺时间，以使完成工艺获得的薄膜厚度与所述目标厚度一致。
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