[发明专利]采用键防水结构的电子装置及使其键防水的方法有效
| 申请号： | 201510645345.7 | 申请日： | 2015-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN105609355B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 丁荣俊;金泰源;千彦石;黄晶熙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01H13/86 | 分类号： | H01H13/86;H01H13/06 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种采用键防水结构的电子装置及使其键防水的方法。所述电子装置包括：主体、设置在主体中的显示装置、设置在主体中的键和包含嵌件注射产品的键防水结构，所述嵌件注射产品包括嵌件注射密封区域和形成硅未结合部的结合区域。所述方法包括：装配柔性印刷电路板以及粘合硅未结合部，其中，通过由嵌件注射托架和硅橡胶制成的嵌件注射产品的硅未结合部来装配结合有键的柔性印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 防水 结构 电子 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，包括：主体；显示装置，设置在主体中；键，设置在主体中；所述键的键防水结构，包括通过对托架和硅橡胶进行嵌件注射而制成的嵌件注射产品，所述嵌件注射产品被构造为包括嵌件注射密封区域和硅未结合部，其中，硅橡胶的形状与嵌件注射的托架的形状相对应，且嵌件注射的托架的中央具有开口，所述开口具有与键相对应的形状，以便与键结合，其中，在所述嵌件注射密封区域处使所述托架和所述硅橡胶结合，其中，在所述硅未结合部处装配柔性印刷电路板。
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