[发明专利]一种基于复合定位的异型电子元器件装配方法

摘要

本发明涉及一种基于复合定位的异形电子元器件装配系统，包括一进料系统、一待装系统与一机械手系统，所述机械手系统将电子元器件从所述进料系统夹起，插入所述进料系统的电路板中，其特征在于，其还包括一视觉系统与一处理器在送料阶段，进行机械、视觉双重定位，提高了定位精度，提升了效率；在管脚识别阶段，设置了绝对管脚平面位置检测与相对管脚平面位置检测双重检测，消除了部分电子元器件引脚同向弯折报废的问题，节省了生产成本；在插孔识别阶段，进行机械定位与视觉定位双重定位，提高了定位精度，消除了由于电路板误差引起的插件错误。

主权项

一种基于复合定位的异型电子元器件装配方法，其特征在于，包括步骤：S1，电子元器件进入进料系统，第一视觉模块识别电子元器件轮廓、获取电子元器件代码，传送至处理器；S2，处理器访问夹具数据库，确定夹具与电子元器件匹配；S3，第一视觉模块获取电子元器件轮廓数据，送至处理器；S4，第三视觉模块识别电路板插孔位置信息，送至处理器；S5，处理器定位电子元器件位置，控制机械手夹持电子元器件，第二视觉模块检测管脚，获取管脚平面位置信息，送至处理器匹配插孔位置与管脚位置；S6，处理器控制机械手进行插件；其中，所述步骤S4包括子步骤：步骤S41，第三视觉模块根据机械定位确定识别区域；步骤S42，处理器指导第三视觉模块进行区域范围修正；步骤S43，第三视觉模块定位插孔；其中，所述步骤S42中，区域范围修正通过下式确定：λ=(1+η)Dmax(Dmax-d)Dmin(Dmin-k)]]>式中，λ为增加的面积与原始面积的比值，η为电路板的尺寸误差，Dmax为距离最远的两个插孔之间的距离，Dmin为距离最近的两个插孔之间的距离，d为插孔内径，k为第三视觉模块的视觉识别误差；其中，所述步骤S5包括子步骤：步骤S51，处理器定位电子元器件，控制机械手夹持电子元器件达到指定位置；步骤S52，第二视觉模块电子元器件轮廓并定位电子元器件；步骤S53，第二视觉模块识别管脚平面位置，处理器判断管脚绝对位置是否符合误差范围，若符合误差范围，转至步骤S55，若不符合误差范围则继续；所述绝对位置为管脚与电子元器件本体的相对位置；步骤S54，第二视觉模块虚化电子元器件轮廓，处理器判断管脚相对位置是否符合误差范围，若符合误差范围，转至步骤S55，若不符合误差范围则转至步骤S56；所述相对位置为管脚之间相对位置；步骤S55，处理器完成电子元器件引脚与电路板插口匹配；步骤S56，处理器判定电子元器件为废品并将其丢弃。