[发明专利]单组分室温固化缩合型高导电有机硅密封胶及其制备方法

摘要

本发明是一种单组分室温固化缩合型高导电有机硅密封胶及其制备方法，它是由液体端羟基聚硅氧烷生胶、补强剂、导电填料、增粘剂、交联剂和催化剂组成的。该密封胶挤出后遇空气中湿气即可固化，具有优异的长期储存稳定性、良好的粘接性能、很高的导电性能，且表面易于用砂纸打磨平整。

主权项

一种单组分室温固化缩合型高导电有机硅密封胶，其特征在于：该密封胶的化学组成及质量份数为：所述的液体端羟基聚硅氧烷生胶为α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、α,ω‑二羟基聚甲基苯基硅氧烷或α或ω‑二羟基聚甲基三氟丙基硅氧烷，生胶粘度为2000～20000mPa·s；所述的补强剂为沉淀法白炭黑、气相法白炭黑、硅烷改性沉淀法白炭黑、硅烷改性气相法白炭黑中的一种或两种混合物；所述的导电填料为银粉、镀银铜粉、镀银铝粉、镀银镍粉、镀银玻璃晶须、镀银玻璃微球中的一种或两种混合物；所述的增粘剂为γ‑氨丙基三甲氧基硅烷、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、γ‑环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、γ‑甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷、N‑(β‑氨乙基)‑γ－氨丙基甲基二甲氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷中的一种或两种混合物；所述的交联剂为正硅酸乙酯、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷和苯基三丁酮肟基硅烷中的一种或两种混合物；所述的催化剂为二丁基二月桂酸锡、二丁基二醋酸锡、二丁基二辛酸锡、辛酸亚锡、钛酸四丁酯或钛螯合物。