[发明专利]引线接合传感器封装及方法

摘要

一种封装的芯片组件，具有半导体衬底、整体形成在衬底顶表面上或中的半导体装置以及电耦合到半导体装置的在衬底顶表面处的第一接合焊盘。第二衬底包含将其贯穿的第一孔和一个或多个第二孔、分别在第二衬底的顶表面和底表面处的第二和第三接合焊盘以及电耦合到第二和第三接合焊盘的导体。将半导体衬底的顶表面固定到第二衬底的底表面，使得半导体装置与第一孔对准，以及第一接合焊盘的每一个与第二孔的一个对准。多个引线各自电连接在第一接合焊盘的一个和第二接合焊盘的一个之间，并且各自穿过一个或多个第二孔中的一个。

主权项

1.一种封装的芯片组件，包括：半导体芯片，其包含：具有第一顶表面和第一底表面的半导体材料的第一衬底，整体地形成在所述第一顶表面上或中的半导体装置，和电耦合到所述半导体装置的在所述第一顶表面处的第一接合焊盘；第二衬底，其包含：第二顶表面和第二底表面，在所述第二顶表面和第二底表面之间延伸的第一孔，在所述第二顶表面和第二底表面之间延伸的一个或多个第二孔，在所述第二顶表面处的第二接合焊盘，在所述第二底表面处的第三接合焊盘，和电耦合到所述第二接合焊盘和所述第三接合焊盘的导体；其中，所述第一顶表面被固定到所述第二底表面，使得所述半导体装置与所述第一孔对准，并且所述第一接合焊盘的每一个与所述一个或多个第二孔的一个对准；多个引线，各自电连接在所述第一接合焊盘的一个和所述第二接合焊盘的一个之间，并且各自穿过所述一个或多个第二孔的一个；以及第三衬底，其包含：第三顶表面和第三底表面，和在所述第三顶表面处的第四接合焊盘；电互连，各自将所述第三接合焊盘的一个电耦合到所述第四接合焊盘的一个。