[发明专利]显示面板结构及制备方法

摘要

本申请一种显示面板结构及制备方法，涉及半导体技术领域，将本来设置于封装玻璃胶层下方的数据线去除，并通过在栅绝缘层中制备贯穿封装区并延伸其外的栅极线，以基于通孔工艺的基础上利用上述的栅极线将位于封装区两侧的数据线均予以连接，进而能够有效的避免因玻璃胶烧结(镭射)工艺时，造成的数据线断裂缺陷的产生，进而提高产品的良率。

主权项

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述显示面板具有显示区和包含封装区的非显示区，所述制备方法包括：提供一基板；于所述基板上制备栅绝缘层后，在所述栅绝缘层之上制备栅极线，且所述栅极线由所述显示区贯穿所述封装区并延伸至相对所述显示区另一侧的所述非显示区中；制备层间绝缘层覆盖所述栅极线及所述栅绝缘层暴露的表面后，分别于所述封装区两侧的所述层间绝缘层中各制备一连接孔，以将所述栅极线分别位于所述封装区两侧的部分表面予以暴露；制备数据线薄膜覆盖所述连接孔的底部及侧壁，且所述数据线薄膜还覆盖所述层间绝缘层的上表面；去除位于所述封装区内的所述数据线薄膜后，以形成位于所述封装区两侧并经由所述连接孔连接所述栅极线的数据线；依次制备钝化层、平坦化层和像素定义层后，于所述封装区中制备依次贯穿所述像素定义层、所述平坦化层和所述钝化层并暴露位于所述封装区的所述层间绝缘层表面的封装凹槽；涂覆封装胶充满并突出于所述封装凹槽；将一对向基板设置于所述封装胶之上后，对所述封装胶进行固化工艺，以利用所述封装胶将所述基板和所述对向基板予以密封。