[发明专利]晶圆测试方法

摘要

本发明公开了一种晶圆测试方法，包括步骤：步骤一、进行晶圆外圈和晶圆内圈的划分。步骤二、在晶圆上进行测试单位的第一次排列。步骤三、确定测试单位所处的测试区域块。步骤四、将外圈测试区域块的至少部分测试单位向晶圆内圈内部方向移动。本发明能提高测试的稳定性，提高测试成品率。

主权项

一种晶圆测试方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一、进行晶圆外圈和晶圆内圈的划分，所述晶圆内圈为晶圆曝光有效区域，所述晶圆外圈位于所述晶圆内圈外部，位于所述晶圆外圈和所述晶圆内圈之间的呈环带状区域为晶圆曝光无效区域；步骤二、在晶圆上进行测试单位的第一次排列并形成第一次排列结构，所述第一排列结构的所述测试单位根据所述晶圆的圆心进行对称的排列，相邻的所述测试单位相邻接但不交叠，所述测试单位为探针卡一次测试时所覆盖的区域，所述测试单位中包括多个同测的芯片，所述第一排列结构将所述晶圆上的所有芯片都覆盖；步骤三、根据晶圆上的测试单位和所述晶圆外圈和所述晶圆内圈的位置关系确定测试单位所处的测试区域块，将和所述晶圆曝光无效区域相交的所述测试单位围绕形成的测试区域块定义为外圈测试区域块，将由所述外圈测试区域块内部的所述测试单位组成的测试区域块定义为内圈测试区域块；步骤四、将所述外圈测试区域块的至少部分所述测试单位向所述晶圆内圈内部方向移动，使得所述外圈测试区域块的所述测试单位和所述晶圆曝光无效区域相交的芯片减少，以减少所述晶圆曝光无效区域的不成形芯片对测试的不利影响从而提高测试稳定性。