[发明专利]一种用于晶圆级封装的密闭结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201510650220.3 | 申请日： | 2015-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN105600738A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 祝明国;胡念楚;贾斌 | 申请（专利权）人： | 锐迪科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人： | 殷晓雪 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于晶圆级封装的密闭结构，在基底晶圆上制造半导体器件，并在基底晶圆上的各个半导体器件外围以光刻胶形成环形的墙体，还在墙体上方接合有光刻胶或玻璃材质的屋顶，所述基底晶圆、墙体和屋顶构成密闭结构将各个半导体器件包围在内。与现有的用于晶圆级封装的密闭结构相比，本申请仅使用一片晶圆作为一个底面，以光刻胶作为侧壁，以光刻胶或玻璃作为另一个底面来构成密闭结构，这将显著地减小封装后的体积，并能降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶圆级 封装 密闭 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆级封装的密闭结构，其特征是，在基底晶圆上制造半导体器件，并在基底晶圆上的各个半导体器件外围以光刻胶形成环形的墙体，还在墙体上方接合有光刻胶或玻璃材质的屋顶，所述基底晶圆、墙体和屋顶构成密闭结构将各个半导体器件包围在内。
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